Nexperia 发布了无需向下掩模即可使用的最小封装逻辑
2018-08-30 13:31:26 来源:国际文传 评论:0 点击:
可降低组装成本并提高可靠性的间距 ≥ 0.4mm微型 4 引脚器件
奈梅亨 -- (美国商业资讯) -- 分立器件、逻辑和 MOSFET 器件的全球领导者 Nexperia 今日宣布,推出X2SON4四引脚最小封装逻辑器件,无需昂贵且易碎的向下掩模工艺。该封装将使PCB 组装更快、更容易、更可靠且更具成本效益。本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文: https://www.businesswire.com/news/home/20180828005460/zh-CN/
Nexperia 开发了 X2SON 封装 – 属于MicroPak 封装系列 - 为逻辑器件提供最小的面积,同时保持 0.4mm 或更大的焊盘间距(仅在该阈值下需要向下掩模)。低功耗的 AUP、AXP、LV 和 LVC 系列涵盖 100 多种逻辑器件,包含 X2SON 8、6、5 和 4 引脚。
与 5 引脚 X2SON5 相比,新的 4 引脚 X2SON4 封装可将相同功能的面积减少 44%;与 XSON 封装相比,可将相同功能的面积减少 64%。
Nexperia 的高级产品经理 Michael Lyons 评论道:“X2SON4 可以实现更小的缓冲器和反相器,以前仅 5 引脚或 6 引脚无引线封装可实现这一点。我们所有的 X2SON 解决方案均可实现小型化,而无需使用昂贵且易碎的向下掩模。”
随着封装变小,焊盘间距也减小,标准装配工具的使用也变得困难。如果间距减小到小于 0.4mm,则须使用更薄更精细的向下掩模(模板)施加焊膏。掩模通常须定期更换,并可能要求使用不同的、更昂贵的焊膏。而且,由于掩模无法在整个电路板上工作,元件的放置可能会受到限制。
Nexperia 的 X2SON 封装不需要向下掩模,从而节省了制造成本。此外,X2SON 的更大的焊盘间距提供了更大的接触面积,从而更容易放置元件,接头强度和坚固性也得以提升。焊盘间距越大,规避诸如未对准的元件等代价高昂的装配问题就越容易,短路风险也越低。
新的 X2SON4封装逻辑器件还具有 0.32mm 的低厚度外形和 0.6mm 的宽度和长度,适用于对空间要求非常严格的便携式应用,如物联网、可穿戴设备和消费性电子产品。器件符合 RoHS (深绿色标准)的要求,且 NiPdAu 引线框架经过加工。目前,可从 Nexperia 的新 X2SON4 (SOT1269-2) 封装中获得十个 AUP 和 LVC 逻辑缓冲器/反相器。有关 Nexperia X2SON 封装的更多产品组合信息,请点击公司网站的“产品”选项进入网页下载相关数据手册。
Nexperia 简介
Nexperia 是全球领先的分立元件、逻辑元件与 MOSFET 元件的专业制造商,其前身为恩智浦的标准产品部门,于 2017 年初开始独立运营。Nexperia 注重效率,生产稳定可靠的半导体元件,年产量高达900 亿件。其很多产品系列符合汽车产业的严格标准。Nexperia 工厂生产的小型封装也是业内领先,不仅具有较高的功率与热效率,还是同类品质之最。
五十多年来,Nexperia 一直为全球各地的大型公司提供优质产品,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过 11,000 名员工。该公司拥有庞大的知识产权组合,并获得了 ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001 和 OHSAS18001 认证。
Nexperia:效率取胜。
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Nexperia
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电子邮箱:Nick.foot@bwwcomms.com
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