下一代iPhone最新真机谍照曝光:大屏更纤薄
2012-07-30 11:02:35 来源：新华网 评论：0 点击：
从国外媒体曝光的谍照来看，下一代iPhone的真机与之前曝光的手机后壳以及设计草图类似，位于机身底端的充电器接口尺寸被缩小，最新消息显示它由当前的30针变为了19针，同时耳机插口被放置在了机身底端的左侧，与当前的iPhone4S在外观上有着明显的区别。
另外，下一代iPhone将配备4英寸大触摸屏，采用更为纤薄的机身，机身厚度极有可能为7.6毫米，同时还配备1GBRAM和更强劲的处理器，并增加了NFC（近场通信）功能，整体配置相比iPhone4S更为强劲。
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